Фильтр

Производитель

Тип конструкции

Тип подключения

Назначение

Тип излучателя

Акустическое оформление

Особенности

Особенности конструкции

Тип крепления

Сопротивление, Ом

Штекер

Форма штекера

Длина кабеля

Тип кабеля

Подключение кабеля

Материал амбушюр

Цвет

Найдено 1 товар
  • Открытые
  • Симметричный
Показать
Код: 44193
нет в наличии
99 999
Сообщить о поступлении
  • Тип конструкции: Полноразмерные
  • Тип подключения: Проводные
  • Назначение: Наушники Hi-Fi/Hi-End
  • Тип излучателя: Динамический
  • Акустическое оформление: Открытые
  • Особенности: Оптимально для Hi-Res аудио
Подробнее...
Рекомендуемые товары
Код: 41876
есть в наличии
2 099 1 799
  • Тип конструкции: Внутриканальные
  • Тип подключения: Беспроводные
  • Активное шумоподавление (ANC): Да
  • Bluetooth кодек: SBC
  • Назначение: True Wireless (TWS),Для смартфона
  • Тип излучателя: Динамический
Подробнее...
Новинка!
Код: 45573
есть в наличии
16 060
Бесплатная доставка
  • Тип конструкции: Полноразмерные
  • Тип подключения: Проводные
  • Назначение: Наушники Hi-Fi/Hi-End
  • Тип излучателя: Динамический
  • Акустическое оформление: Закрытые
  • Особенности: Оптимально для Hi-Res аудио
Подробнее...
Уценка
Код: 13241
есть в наличии
17 630 9 225
Бесплатная доставка
  • Тип конструкции: Внутриканальные
  • Тип подключения: Проводные
  • Назначение: Для плеера
  • Тип излучателя: Гибридный
  • Акустическое оформление: Закрытые
  • Особенности конструкции: Сменный кабель
Подробнее...
Суперцена!
Код: 44595
есть в наличии
14 099 12 999
Бесплатная доставка
  • Тип конструкции: Внутриканальные
  • Тип подключения: Беспроводные
  • Активное шумоподавление (ANC): Да
  • Bluetooth кодек: AAC,SBC
  • Назначение: True Wireless (TWS),Для смартфона
  • Тип излучателя: Динамический
Подробнее...
Хит продаж
Код: 34434
есть в наличии
1 099
5.0
1
  • Тип конструкции: Вкладыши
  • Тип подключения: Проводные
  • Назначение: Для смартфона
  • Тип излучателя: Динамический
  • Акустическое оформление: Закрытые
  • Особенности: Apple-совместимость,Пульт ДУ
Подробнее...