Новинки с FiiO 2019 Spring Launch Event
16 марта 2019 года в Международном конференц-центре Гуанчжоу Байюнь в Гуанчжоу, Китай компания FiiO провела презентацию семи новых продуктов.
Были представлены:
- ●FiiO Q5s, флагманский ЦАП/усилитель с поддержкой DSD
- ●FiiO AM3D усилительный модуль для плееров FiiO X7, X7-II, усилителей Q5 и Q5s.
- ●Модуль усилителя для наушников FiiO AM3.5PRO (Доступно только в Китае)
- ●Аудиоплеер FiiO M5 Hi-Res Lossless Music Player
- ●Аудиоплеер FiiO M11 Smart Lossless Playback Portable Music Player
- ●FiiO FH7 5-Driver гибридные флагманские наушники-вкладыши
- ●FiiO LC-2.5D / 3.5D / 4.4D монокристаллический кабель наушников из чистого серебра
FiiO Q5s
Преемник FiiO Q5, основывается на успехе своего предшественника, с обновленной конфигурацией и оптимизированной производительностью. Q5s, в целом, сохраняет тот же внешний вид, что и Q5, с видимыми изменениями в правом верхнем углу устройства, в котором теперь добавлен интуитивно понятный индикатор состояния для индикации текущего состояния входа, DSD и уровня заряда батареи в сочетании с ручкой громкости, которая теперь используется для включения. Это дополнение освобождает уникальный индикатор RGB, который теперь будет отображать различные аудиокодеки Bluetooth, как это реализовано в адаптере BTR3. Также, был удален порт MicroUSB с корпуса устройства, подключение к ПК теперь осуществляется только через порт на усилительном модуле.
Модернизированная конфигурация включает в себя:
- ●Двойные микросхемы AK4493 DAC вместо двух микросхем AK4490 DAC.
- ●Микросхема декодирования XMOS XUF208 USB вместо микросхемы декодирования XMOS XU208 USB для достижения частоты дискретизации 768 кГц и поддержки DSD512
- ●Флагманский чип Bluetooth CSR8675, который поддерживает 24-битную обработку звука вместо чипа CSR8670 Bluetooth, расширяя поддержку кодеков aptX LL, aptX HD, LDAC и HWA.
- В комплекте новый усилительный модуль AM3E с разъемами для наушников 3,5 мм, балансными 2,5 мм и 4,4 мм.
Q5s также является одним из наиболее сертифицированных продуктов на рынке, к ним относятся:
- ●Сертификация Apple MFi
- ●Hi-Res Audio сертификация
- ●Hi-Res Audio Беспроводная сертификация
- ●Сертификация LDAC
- ●Qualcomm APTX сертификация
Старт продаж ожидается в конце мая 2019.
К новому усилитель дополнительно предлагается чехол DD C-Q5 со специальными ремешками для крепления устройства, которое используется в качестве «транспорта».
FiiO AM3D – усилительный модуль
Сертифицированный THX, AM3D имеет двойную конфигурацию THX AAA-78 с 3,5-миллиметровым линейным выходом и 4,4 мм балансным. Согласно THX, THX AAA, что означает Achromatic Audio Amplifier, где Achromatic означает «без цвета», - это технология усилителя для наушников, предлагающая самые низкие в мире уровни искажений и шума наряду с невероятно низким энергопотреблением и превосходящая все остальные технологии усилителей на рынке.
Ожидается, что FiiO AM3D будет выпущен к концу мая 2019 года.
FiiO AM3.5PRO
Основанный на модуле усилителя наушников AM3B FiiO, модуль усилителя наушников AM3.5PRO будет иметь разъем 3.5PRO вместо разъема 4.4 мм Pentaconn. Релиз станет первым продуктом, поддерживающим стандарт 3.5PRO, который был объявлен 5 июля 2018 года после создания альянса 3.5PRO. Модель предназначена для китайского рынка и появление в свободной продаже за пределами поднебесной маловероятно.
FiiO M5 Hi-Res Lossless Music Player
Устройство вобрало в себя весь функционал блютуз-ресиверов и выполнено в формате компактного плеера. Сенсорный экран, система шумоподавления с двумя микрофонами, шагомер, всё это в компактном корпусе с клипсой и опциональным ремешком для крепления на запястье!
- ●Чип ЦАП AK4377
- ●Поддерживает все кодеки Bluetooth в качестве приемника
- ●Поддержка Bluetooth-кодеков без потерь в качестве передатчика
- ●Поддерживает запись и телефонные звонки через Bluetooth
- ●2.5D закаленное стекло
- ●Поддержка жестов по экрану
- ●Функция подсчета шагов
- ●USB ЦАП
- ●Поддерживает изменение ориентации экрана
- ●Hi-Res Audio и Hi-Res Audio Беспроводные сертификаты
FiiO M11 Smart Lossless Playback Portable Music Player
Первый портативный музыкальный проигрыватель FiiO классом «выше среднего» 2019-го года. Практически всю фронтальную панель плеера на Android занимает экран, согласно последним тенденциям производства смартфонов.
5,15-дюймовй экран 720p с плотностью 312 пикселей (PPI), M11 оснащен закаленным стеклом, задняя панель плеера также выполнена из стекла.
FiiO M11 – первое устройство компании, которое оснащено одновременно 2,5 и 4,4 мм балансными разъемами для наушников.
M11, оснащенный Samsung Exynos 7872, M11 оснащен двумя микросхемами ЦАП AK4493, настроенными FPGA для достижения более точного сигнала кварцевого генератора. Устройство также является первым музыкальным проигрывателем компании, поддерживающим ALL TO DSD - функцию, которая масштабирует все форматы до 1 Бит, 5,6448 МГц, DSD128, даже если исходный сигнал PCM. M11 поддерживает два режима быстрой зарядки: Quick Charge 2.0 и MediaTek Pump Express для встроенной литиевой батареи емкостью 3800 мАч.
Плеер оснащен 3 ГБ ОЗУ, 32 ГБ ПЗУ, а также имеет два слота для карт microSD, что позволяет увеличить объем памяти до 4 ТБ.
Поставки ожидаются в конце мая.
FiiO FH7 5-Driver Hybrid Flagship In-Ear Monitors
Гибридные флагманские мониторы с пятью драйверами FiiO FH7 развивают успех широко известных FH5 и продолжают использовать корпус из алюминиево-магниевого сплава.
Конфигурация с пятью драйверами (1DD + 4BA) включает динамический драйвер с бериллиевой диафрагмой 13,6 мм, настраиваемый композитный драйвер Knowles DFK и драйвер Knowles SWFK-31736, а также запатентованную технологию S.TURBO и структурную акустику TRISHELL.
На IEM-наушниках также впервые будут установлены сменные звуковые фильтры с тремя парами опций для разных предпочтений прослушивания.
Что касается аксессуаров, FH7 впервые будет поставляться с 8-жильным кабелем LC-3.5C высокой чистоты, посеребренным OCC, а также с силиконовыми ушными вкладышами SpinFit CP145.
Ожидается, что FiiO FH7 будет выпущены к концу июня 2019 года.
FiiO LC-2.5D/3.5D/4.4D Pure Silver Single Crystal Earphone Cable
Кабель вручную сплетен из четырех жил по 56 проволок из чистого серебра и упакован в прозрачную ПВХ-оболочку DuPoint. Оснащен универсальными разъемами MMCX и поддерживает линейное подключение 3,5 мм и балансное 2,5 мм и 4,4 мм.
Ожидается, что FiiO LC-2.5D/3.5D/4.4D выйдет к концу мая 2019 года