Фильтр

Производитель

Тип конструкции

Тип подключения

Bluetooth кодек

Назначение

Тип излучателя

Акустическое оформление

Особенности

Тип крепления

Сопротивление, Ом

Материал амбушюр

Цвет

Найдено 1 товар
  • Беспроводные
  • Затылочная дужка
Показать
Код: 45146
в наличии
3 499
Бесплатная доставка
  • Тип конструкции: Вкладыши
  • Тип подключения: Беспроводные
  • Bluetooth кодек: AAC
  • Назначение: Для смартфона,Для детей
  • Тип излучателя: Динамический
  • Акустическое оформление: Открытые
Подробнее...
Рекомендуемые товары
4.6
эксперты рекомендуют
Код: 44131
есть в наличии
18 479 16 309
Бесплатная доставка
  • Тип конструкции: Полноразмерные
  • Тип подключения: Беспроводные
  • Активное шумоподавление (ANC): Да
  • Bluetooth кодек: AAC,aptX,SBC
  • Назначение: Для смартфона,Для путешествий
  • Тип излучателя: Динамический
Подробнее...
4.0
эксперты рекомендуют
Код: 35134
есть в наличии
7 799 5 999
Бесплатная доставка
4.8
4
  • Тип конструкции: Внутриканальные
  • Тип подключения: Проводные
  • Назначение: Наушники серии Pro
  • Тип излучателя: Динамический
  • Акустическое оформление: Закрытые
  • Особенности: Оптимально для Hi-Res аудио
Подробнее...
5.0
эксперты рекомендуют
Код: 42306
есть в наличии
10 990 9 290
Бесплатная доставка
5.0
4
  • Тип конструкции: Полноразмерные
  • Тип подключения: Проводные
  • Назначение: Для плеера,Наушники Hi-Fi/Hi-End
  • Тип излучателя: Изодинамический
  • Акустическое оформление: Открытые
  • Особенности: Оптимально для Hi-Res аудио
Подробнее...
Код: 11328
есть в наличии
2 899 2 599
2
  • Тип конструкции: Полноразмерные
  • Тип подключения: Проводные
  • Назначение: Наушники серии Pro
  • Тип излучателя: Динамический
  • Акустическое оформление: Закрытые
  • Тип крепления: Оголовье
Подробнее...
Код: 98359
есть в наличии
1 199 999
4.5
4
  • Тип конструкции: Полноразмерные
  • Тип подключения: Проводные
  • Назначение: Для смартфона
  • Тип излучателя: Динамический
  • Акустическое оформление: Закрытые
  • Особенности: Android-совместимость,Apple-совместимость,Пульт ДУ
Подробнее...